和平区电子贴片加工生产厂家

深圳SMT贴片工厂深圳市杰森泰就给大家讲解一下BGA的焊接，主要介绍了BGA焊接原理，详述了BGA焊接前和BGA焊接过程中的质量措施，希望对您了解BGA贴片组装技术提供帮助。当焊料的温度达到熔点之上，铜表面的氧化层在助焊剂的活化作用下就会被清洗掉。同时，铜表面和焊料中的金属颗粒能够达到足够活化的程度。熔融的焊料在焊盘表面得到润湿，正如之前说到的，焊盘铜表面已经通过助焊剂清洗干净。通过化学扩散反应作用，金属化合物直接在焊料和焊盘表面生成。通过这样一系列的变化和作用，BGA就被长久地固定在了PCB适当位置上。杰森泰的老李说，搞SMT贴片加工报价时会想着要赚钱，但生产时只想着要把板子质量贴好，给客户带来好处。和平区电子贴片加工生产厂家

在PCBA加工过程中，回流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊过程，通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件，这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线，保证焊接质量，保证终成品的质量和可靠性。那么，接下来由小编给大家介绍回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧。回流焊炉有几个温区及炉温设定技巧回流焊炉有4个区，分为预热区、恒温区、融锡区和冷却区，大部分焊锡膏都可以在这几个温区进行作业，为了加深对理想的温度曲线的认识，现将各区的温度、停留时间以及焊锡膏在各区的变化情况，介绍如下：预热区：目的是为了加热PCB板，达到预热效果，使其可以与锡膏融合。但是这时候要控制升温速率，控制在适合的范围内，以免产生热冲击，造成电路板和元器件受损。预热区的升温斜率应小于3℃/sec，设定温度应在室温~130℃。其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温速率按3℃/sec计算则(150-25)/3即为42s，若升温速率按1.5℃/s，计算则(150-25)/1.5即为85s。通常根据元件大小差异程度调整时间以调控升温速率在2℃/s以下为比较好。恩平小批量贴片加工焊接SMT贴片加工有时需要手工焊接QFP芯片，方法如下。

根据产品的芯片相当小PITCH和小CHIP来决定的，PITCH0.4MMM,0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

手工焊接QFP芯片的方法：1、首先应该检查器件附近有没有影响方形洛铁头操作的元件，需将元件拆除，等返修成功之后再焊接2、用细毛笔蘸助焊剂然后均匀涂在器件附近的引脚焊点上3、应当选择与器件尺寸相当的四方形洛铁头，并在其头端面上加一定量的焊锡，扣在应当拆卸器件引脚的焊点的位置，四方形洛铁头摆放平稳，而且应该在同时加热器件四端所有引脚焊点4、等焊点全部融化之后，再用镊子夹紧器件让其马上脱离焊盘和烙铁头5、用洛铁将焊盘与器件引脚上周围遗留的焊锡去除干净6、用镊子夹持器件，需要对准极性和方向，将焊盘与引脚对齐，居中贴放在对应的焊盘位置处，对准后用镊子固定7、用扁铲形洛铁头先焊牢器件斜对角一至两个引脚，用来固定器件的具体方位，确定好之后再用细毛笔蘸助焊剂均匀地涂在附近的引脚和焊盘上，从焊接与引脚的交接位置沿着第1条引脚往下匀速地拖拉，同时添加少量的焊锡丝，用这种方式将器件周围所有的引脚都焊接牢固。SMT贴片加工流程，印刷锡膏，检查锡膏印刷质量，贴片，过回流焊，AOI检查，QC抽检。

PROTEL怎么出坐标。BOT的如下步骤可以搞定的：1、把原文件保存另一个文件如在后面加个bot2、关闭Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay层的线和元器件全部选中，DEL（需保留作为原点的参考点焊盘或过孔）4、打开第2条关闭的层，5、选中所有的对象，镜像（注意X还是Y镜像）6、选择对应的参考的原点7、导出需要的文件的就可以了。这是个死方法，可能还有更好的办法的，如用其他的软件DXP等。PCBA样板贴片比较快的方法是机贴跟手贴配合，手工贴IC,机器贴小元件。金湾区样板贴片加工厂家

BGA焊接后正常情况下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的经验可以证明这点。和平区电子贴片加工生产厂家

作为一种湿敏元器件，BGA元器件储存的环境必须是恒温和干燥的。储存过程中，操作人员必须严格遵守元器件储存规范规程，防止元器件质量受到影响而下降。通常说来，BGA元器件需要储存在防潮箱内，温度在20到25摄氏度之间，相对湿度10%，能使用氮气保存更好。BGA元器件需要在焊接之前烘烤，焊接温度不应该超过125℃，因为太高的温度可能造成金相结构的改变。当元器件进入回流焊接流程中，容易引起焊球点和元件封装之间分离，从而降低贴片组装中的焊接质量。如果烘烤温度太低，湿气又不太容易去除。所以，BGA元件的烘烤温度必须进行适当调整。另外，烘烤完毕后，BGA元件需要冷却半小时，才能进入贴片组装生产线。和平区电子贴片加工生产厂家

深圳市杰森泰科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的电工电气行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**深圳市杰森泰科技供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！